惠州市芯瓷半导体有限公司
公司简介
公司自主开发的DPC陶瓷基板产品,创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、穿孔电镀、3D堆叠等半导体核心技术,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板,在高功率半导体照明(LED)、半导体激光(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景
  • 所属行业:电子·微电子
  • 企业性质:其他
  • 企业规模:1000人以上

联系方式
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  • 通讯地址:上班地址: 园洲镇绿化北路3号
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招聘职位
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