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杭州行芯科技有限公司成立于2018年，是国产高起点、具有国际竞争力的EDA和IP高科技民营企业，具有完全自主的国产知识产权，公司致力于从传统工艺到先进工艺，为IC设计企业提供领先的Signoff工具链和解决方案。 公司总部位于杭州，在上海设有研发中心，研发人员多来自国内***和国外名校。核心团队由知名海归科学家领衔，团队在EDA和芯片设计领域拥有平均超过二十年的丰富经验，曾领导过多款业界主流EDA工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片的研发工作。 行芯EDA产品拥有先进工艺下数字与模拟芯片超大规模分析及验证

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