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深圳市开玖自动化设备有限公司，是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的***高新技术企业。 ????????开玖的研发团队由一批资深高级工程师组成，其中核心研发人员有10～15年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。 ????????开玖是国内最主要的半导体封装设备供应商，主导产品是全自动超声波引线键合机，在TO56/TO46/TO38激光管元件的封装设备市场上占有80％以上市场份额！ ????主营产品： ????K930 TO封装焊线机（TO38\TO46\TO-10等封装的激光管、汽车灯生产） ????K940 TO封装焊线机（适用于TO38\TO56封装激光管生产，全自动翻转焊接） ????K840 TO封装焊线机（适用于TO38\TO56封装激光管生产，全自动翻转焊接） ????Q100 TO管座转运机（用于TO管壳、管座从料盒到焊接、固晶用夹具的转载） ????K530 粗铝丝压焊机（适用于功率半导体器件、新能源汽车电池的引线键合） ????K750 多功能焊线机（适用于平面及COB封装，主要用于科研单位、高校进行电子元件开发或教学及军工企业、封装厂试产）

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